在高端芯片领域，中国受到以美国为首的西方国家的全面围堵和封锁，给我们造成了相当大的困难。在这方面，华为的感受尤其深刻。由于美国的直接封锁和制裁，导致华为没有办法获得所需要的高端芯片。甚至连最新发布的产品，不得不接着使用落后一代的4G芯片。

　　可是即便如此，华为还是赢得了宝贵的喘息之机。但是各位明白，如果华为在芯片领域不能够实现突破，无法拿出让我们消费者真正满意的产品，那么单靠中国消费者目前的支持，恐怕也无法长久支撑下去。

　　所以说现在已经到了一个最重要的时刻。正所谓天佑中华，恰恰就在此时，中国科学家在芯片领域爆出一个巨大的好消息。依据相关报道，中国科研工作者在下一代光电芯片制造领域，采取了激光雕刻半导体材料，通过减少波长以及其他特殊手段，获得了纳米级的三维光子晶体。

　　这意味着中国在光电芯片领域实现了重大突破，甚至将其称为弯道超车，一点都不夸张。有的网友可能对这种说法不太认同。因为弯道超车这种观点已经被媒体用得太多了，到头来还是继续被外国人卡脖子。

　　在查阅了权威的技术资料后，所以能确定，光芯片或者是光电芯片，是完全不同于硅基芯片和碳基芯片的第3种技术类型，和我们已熟知的集成电路有着本质的区别。他更类似于光纤传输，分为发射端和接收端，两端各有一块光芯片，负责将光信号转化为电信号，在通信领域应用十分广泛。具有可靠性高，散热低，成本低，运算速度快等先天优势。唯一的缺点在于尺寸较大。如果能将其设成大大，缩小并且与集成电路结合起来，就能代替原有的硅基芯片。

　　从这个意义上来说，中国科学家将光电芯片的尺寸，从微米级缩小到纳米级，实现了划时代的突破。

　　国际上已经公认，未来将会是光子取代传统电子的时代，因此美国的亚马逊，微软，谷歌等高科技企业已经加大对光电芯片的研发投入。可是在光芯片领域，全世界内，中国拥有最多的技术专利。

　　中国科学家用激光实现了纳米级三维电子晶体的制造，就等于是掌握了全球最先进的光芯片制造技术。如果与华为的专利技术结合起来，将彻底打破美国在半导体芯片领域对我们的封锁。

　　从这个意义上来看，说中国实现弯道超车已经略显保守了，这简直就是颠覆游戏规则。美国所控制的光刻机技术，将被中国的激光雕刻所取代，荷兰阿斯麦公司总裁最担心的事情还是发生了。此前他曾经预言，中国将在5年之内，突破光刻机的技术瓶颈，西方的技术优势将荡然无存，不仅要失去利润丰厚的中国市场，甚至连西方自己的市场恐怕也很难保住。

　　可是令他万万没想到的是，中国在集中人力，物力和资源，全力攻克光刻机技术的同时，还有多余的力量，在下一代光电芯片领域也实现了重大突破。中国科技的实力由此可见一斑。华为多年以来的坚持和忍耐，终于要获得丰厚的回报。

　　不过还是要说，尽管中国在光电芯片制造领域取得了突破，但是，这只是万里长征的第一步。获得了先发优势不代表能够从始至终保持优势。广大科研工作者和相关机构单位还要继续努力，让优势逐步扩大。而作为一个普通人，更要坚定信心。

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