子芯片的概念有两种，一种是光量子芯片，一种是硅光芯片，目前更多是指的硅光芯片。

　　日前，华为光量子芯片技术再次斩获重大突破！华为已经成功研发出一项令人瞩目的光子芯片，这一突破为中国半导体行业开创了全新的机遇。

　　着半导体技术的持续不断的发展，由欧美技术所主导的硅基芯片慢慢的变成了了市场主流。尤其是在制程工艺上，从10nm、7nm走到了5nm甚至是3nm，制程的步子越来越往前迈。然而，由于台积电、ASML等厂商满足了大部分芯片代工厂的需求，因此，美国的技术巨头开始把国际合作当做牵制中国的有效武器，阻挠了华为的高端芯片供应，并限制了中国在此领域的发展。

　　这种受限制的困扰已经催生出了华为自主研发的麒麟芯片，但随着各种压力的不断加大，华为更加意识到技术自研的重要性，开始在全产业链技术上卖力，针对欧美技术的限制，华为开始研发可替代的技术，并针对国内市场的诉求研发量子芯片。果然，华为在激烈的市场之间的竞争中迎来了一次重大的技术性突破——研发出了光量子芯片。

　　光量子芯片是一种新型的半导体芯片技术，可以同时传输大量的信息，传输速度达到硅基芯片的1000倍。在制造方面，相比硅基芯片而言，光量子芯片侧重点在外延伸与制备环节上，更看重于材料的选择与优化。而硅基芯片则在光刻环节上，因此相应需要更高的光刻设备，而光量子芯片则不需要这么高端的设备，据悉目前国产的设备已能满足它的需要了，这就是为什么它可以大幅度节省芯片生产成本的原因之一。

　　华为光量子芯片技术再次斩获重大突破！华为已经成功研发出一项令人瞩目的光子芯片，这一突破为中国半导体行业开创了全新的机遇。下面，我们将就华为光量子芯片的技术突破给大家做一详细的分析和阐述。

　　当前，华为已经集结了由美国、拉夫堡、加州大学圣迭戈分校、南京大学、南加州大学、中科大、北京电子科技职业学院等组成的国内外半导体知名机构和专业团队，联合研究光量子芯片。预估在2023年左右，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线就将在华为内部实现产业突破性的全产业链布局，这将打破国外半导体技术制约的局面。我们始终相信，华为在芯片领域的成功发展必将为中国的半导体技术走向世界提供更大的助力和机遇！

　　从这样的技术突破中显而易见，自主创新无疑是一个国家和一家公司最重要的发展的策略之一。当然，事实上，华为在全世界内的运营已经证明，想要实现可持续性的快速地发展还需要一个坚实的基础，需要长久的耐心，需要积极的态度，更需要具有强大的技术实力。华为光量子芯片技术的突破，无疑也是华为在技术实力上的一次重大提升，明确了华为在未来半导体领域发展的方向和重心，也向世界展示了中国半导体技术自主创新的巨大潜力和实力。

　　公司已分步硅光子芯片技术，通过 100G/400G 硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品品种类型，加强完善了光通信产业链。

　　华为是公司下游客户，目前公司10G芯片的自给率在90%左右，25G芯片的自给率在70%左右，目前芯片有利于公司模块产品的毛利率提升。

　　光模块产品主要使用在于城域网、局域网、存储网络、云计算数据中心、光纤通道、光纤到户和无线网络等领域。深圳光为目前主要生产和销售100G CFP/CFP2/CFP4/ QSFP28系列新产品，40G QSFP 光模块及线光模块及线G SFP 光模块及线/XENPAK等系列新产品、1G SFP/1*9等全系列产品。光模块主要客户定位于国内外先进的电信设备商、数通设备商和数据中心客户。

　　公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

　　公司从事通信磁性元器件、通信光电部件产品;已成为三星、华为、中兴、烽火通信、共进电子等大、中型通信设施厂商的重要供应商。

　　公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

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