新华报业·新江苏讯 （记者 房雅雯） 在近来举行的2024集成电路（无锡）立异开展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建造的国内首条光子芯片中试线宣告正式启用，估计年产能达1万片晶圆。

  据了解，该光子芯片中试渠道坐落无锡蠡园开发区，总面积1.7万平方米，集科研、出产、服务于一体，装备了超100台世界尖端CMOS工艺设备，掩盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜堆积、刻蚀、湿法、切开、量测到封装的全闭环工艺。此外，渠道还统筹硅、氮化硅等其他资料系统，建立N个特征工艺渠道，构成抢先的“1+N”先进光子器材立异渠道，不只可为高校、科研院所、立异公司能够供给全流程技术服务，还可为光子工业孵化项目打通从产品研发到市场化的完好链条，加快科技成果的商业化转化。